[发明专利]一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构有效
| 申请号： | 201910822524.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110518321B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;朱袁炜;余超 | 申请（专利权）人： | 东南大学;网络通信与安全紫金山实验室 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08;H01Q1/00;H01Q1/50;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，该转接结构基于同方向不同层电磁能量传输的基片集成波导和空气矩形波导实现水平过渡和转接，包括基片集成波导所在的介质层结构以及底部铣出空气矩形波导的金属层结构。本发明能够实现大于24％的‑10dB|S |
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| 搜索关键词： | 一种 集成 波导 水平 过渡 空气 矩形波导 转接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，包括介质层结构和金属层结构，其特征在于：还包括基片集成波导(5)、基片集成波导腔(6)、共面波导(7)、共面波导转接微带线结构(8)、微带线(9)、微带线转接基片集成波导结构(10)、空气矩形波导(11)以及空气矩形波导腔(12)，所述共面波导(7)、共面波导转接微带线结构(8)、微带线(9)、微带线转接基片集成波导结构(10)、基片集成波导(5)和基片集成波导腔(6)通过介质层和金属层交叠设置，所述共面波导(7)、基片集成波导(5)和基片集成波导腔(6)包括贯穿介质层的金属化过孔。/n
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