[发明专利]一种电镀性能优异的高强栓紧带用钢及其制造方法在审
| 申请号： | 201910821762.0 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110499479A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 杨玉;徐立家;谷春阳;张吉富;乔磊;马小军;郭晓宏;刘志伟;张瑞琦;王英海;高磊 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/60 | 分类号： | C22C38/60;C22C38/26;C22C38/24;C22C38/20;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/02;C22C33/04;C21D1/74;C21D8/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 114021 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电镀性能优异的高强栓紧带用钢及其制造方法，C：0.45％～0.55％，Si：≤0.40％，Mn：0.6％～1.2％，Cr：0.1％～0.60％，Al：0.015％‑0.06％，V：0.02％～0.1％，Nb：0.01％～0.1％；Cu≤0.4％，Sb：≤0.2％，杂质元素P≤0.030％，S≤0.030％，余量为Fe和不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀性能 杂质元素 栓紧带 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电镀性能优异的高强栓紧带用钢，其特征在于化学成分按重量百分比计为：C：0.45％～0.55％，Si：≤0.40％，Mn：0.6％～1.2％，Cr：0.1％～0.60％，Al：0.015％-0.06％，V：0.02％～0.1％，Nb：0.01％～0.1％；Cu≤0.4％，Sb：≤0.2％，杂质元素P≤0.030％，S≤0.030％，余量为Fe和不可避免的杂质。/n
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