[发明专利]OLED封装结构、显示器件和电子设备在审

专利信息
申请号: 201910820579.9 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110534661A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 钱玲芝;洪瑞 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘铁生;孟阿妮<国际申请>=<国际公布>
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种OLED封装结构、显示器件和电子设备,涉及显示技术领域,主要目的是提高出光效率、以及改善色偏。本发明的主要技术方案为:OLED封装结构,包括:包括:基板;封装层,所述封装层设置在所述基板上方,所述封装层与所述基围合板形成封装腔,所述封装层包括高折射率有机封装层。从而本发明提供的OLED封装结构中,封装层包括高折射率有机封装层,不仅能够实现正常封装层的作用,还能够提高出光效率、以及改善色偏。
搜索关键词: 封装层 封装结构 有机封装层 出光效率 高折射率 基板 色偏 电子设备 显示器件 封装腔 合板 基围
【主权项】:
1.一种OLED封装结构,其特征在于,包括:/n基板;/n封装层,所述封装层设置在所述基板上方,所述封装层与所述基围合板形成封装腔,所述封装层包括高折射率有机封装层。/n
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