[发明专利]OLED封装结构、显示器件和电子设备在审
申请号: | 201910820579.9 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN110534661A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 钱玲芝;洪瑞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘铁生;孟阿妮<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种OLED封装结构、显示器件和电子设备,涉及显示技术领域,主要目的是提高出光效率、以及改善色偏。本发明的主要技术方案为:OLED封装结构,包括:包括:基板;封装层,所述封装层设置在所述基板上方,所述封装层与所述基围合板形成封装腔,所述封装层包括高折射率有机封装层。从而本发明提供的OLED封装结构中,封装层包括高折射率有机封装层,不仅能够实现正常封装层的作用,还能够提高出光效率、以及改善色偏。 | ||
搜索关键词: | 封装层 封装结构 有机封装层 出光效率 高折射率 基板 色偏 电子设备 显示器件 封装腔 合板 基围 | ||
【主权项】:
1.一种OLED封装结构,其特征在于,包括:/n基板;/n封装层,所述封装层设置在所述基板上方,所述封装层与所述基围合板形成封装腔,所述封装层包括高折射率有机封装层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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