[发明专利]一种水银温度计检测装置在审

专利信息
申请号: 201910818628.5 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN110514324A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 何文霞;钱慧;吴培玉;余莉利 申请(专利权)人: 常州市第二人民医院
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 12217 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 王山<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 213004*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种水银温度计检测装置,包括箱体、顶盖、加热机构、保温层和控制机构,顶盖上设有升降组件,升降组件用于放置并带动水银温度计上下移动,升降组件包括升降平台,升降平台上设有多个可拆卸的连接套,连接套上设有竖直的放置孔,放置孔的形状与水银温度计的截面形状相适应,顶盖上相应的设有通孔,升降平台的下表面中部设有温度传感器;本发明能够实现对水银温度计检测时良好的固定温度计功能,使水银端不接触容器底部,并具有加热、恒温、定时提醒功能,避免了温度计在检测过程中受人为因素以及环境温度、检测时间等多种因素影响,从而达到节省人力、体力、保证检测效果。
搜索关键词: 水银温度计 升降平台 升降组件 顶盖 检测 放置孔 连接套 固定温度计 温度传感器 定时提醒 加热机构 检测装置 截面形状 可拆卸的 人为因素 上下移动 因素影响 温度计 保温层 不接触 下表面 水银 竖直 通孔 加热 体力 保证
【主权项】:
1.一种水银温度计检测装置,包括箱体,其特征在于,还包括:/n顶盖,所述顶盖可拆卸的设置在所述箱体的上端,用于覆盖所述箱体,所述顶盖的下表面设有升降组件,所述升降组件用于放置并带动水银温度计上下移动,所述升降组件包括升降平台,所述升降平台上设有多个可拆卸的连接套,所述连接套上设有竖直的放置孔,所述放置孔的形状与所述水银温度计的截面形状相适应,所述顶盖上相应的设有通孔,所述升降平台的下表面中部设有温度传感器;/n加热机构,所述加热机构设于所述箱体的内表面,用于加热所述箱体内的空气;/n保温层,所述保温层设于所述箱体的外表面;/n控制机构,所述控制机构包括按钮、计时器、报警器和控制器,所述控制机构设置在所述顶盖的下表面,所述按钮的上端部分伸出所述顶盖的上表面,所述升降组件、温度传感器、加热机构、按钮和计时器分别与所述控制器通讯连接,所述计时器与所述报警器通讯连接。/n
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