[发明专利]形状记忆合金的功能性调控方法在审
| 申请号： | 201910816900.6 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110468362A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 孙博;林建平;赵智豪 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | C22F1/10 | 分类号： | C22F1/10 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴海燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种形状记忆合金的功能性调控方法，对形状记忆合金进行低温时效，低温时效后所述形状记忆合金的晶粒尺寸不变，所述形状记忆合金的功能特性改变；在低温时效时的时效温度需满足：在所述形状记忆合金的再结晶温度或者晶粒长大温度以下。本发明保留了纳米晶、超细晶形状记忆合金的高强度、高硬度、高弹性模量、高疲劳抗性、高抗腐蚀性和低生物毒性的同时，对形状记忆合金功能特性进行调控。 | ||
| 搜索关键词： | 形状记忆合金 低温时效 功能特性 高弹性模量 晶粒长大 生物毒性 晶粒 超细晶 高疲劳 高硬度 纳米晶 再结晶 调控 抗性 高抗 保留 | ||
【主权项】：
1.一种形状记忆合金的功能性调控方法，其特征在于，对形状记忆合金进行低温时效，低温时效后所述形状记忆合金的晶粒尺寸不变，所述形状记忆合金的功能特性改变；在低温时效时的时效温度需满足：在所述形状记忆合金的再结晶温度或者晶粒长大温度以下。/n
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