[发明专利]包装材及应用其的组合式包装结构有效

专利信息
申请号: 201910814230.4 申请日: 2019-08-30
公开(公告)号: CN110577008B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 林志颖 申请(专利权)人: 苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: B65D5/50 分类号: B65D5/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种包装材及应用其的组合式包装结构。包装材包括板状主体和板状主体上设置的多条预压痕,板状主体在沿每条预压痕的方向上等间距地设有多个切口,每个切口内对应地设有可翻折的固定耳片,板状主体上的所有切口呈矩阵排列。组合式包装结构包括两层夹板和设置于两层夹板之间的芯层结构,芯层结构由折成N字形连接结构的包装材构成,芯层结构包括对应于其预压痕的多条折棱,芯层结构沿每条折棱设有固定耳片,芯层结构的固定耳片用以对应地插设于两层夹板的切口内。通过本发明的包装结构,可自由依现场需求组装出较大的箱内填充物体积,相较于其他大体积填充物方案可更加环保且有更稳定的保护效果。
搜索关键词: 包装 应用 组合式 结构
【主权项】:
1.一种包装材,其特征在于包括板状主体和该板状主体上设置的多条预压痕,该多条预压痕相互平行;沿每条预压痕的方向,该板状主体上设有多个切口,每个切口内对应地设有可翻折的固定耳片。/n
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