[发明专利]一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法在审
| 申请号: | 201910812446.7 | 申请日: | 2019-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN112437550A | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
| 发明(设计)人: | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
| 主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法,具体而言,将导线并行排列覆合在带胶的基材上,印刷阻焊油墨,印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点,同时露出导线上需要蚀刻断开处,烘烤固化,再印刷抗蚀刻油墨,在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨,然后烤干,蚀刻露出的铜包铝导线使断开,蚀刻后,用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨,保留阻焊油墨,制成正面单面导线电路板,然后在背面涂胶后打导通孔,再将背面平行导线覆在背面胶层上,背面平行导线在导通孔位置处从正面露出,使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通,烘烤固化胶层,即制成了双层导线电路板。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用阻焊 油墨 做抗蚀层 双层 导线 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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