[发明专利]单向弯曲敏感传感器及其制备方法在审
申请号: | 201910810091.8 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN110487168A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 张旻;李萌萌;梁家铭 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳研究生院 |
主分类号: | G01B7/28 | 分类号: | G01B7/28;C30B33/10;C30B29/06;C23C14/30;C23C14/20;C23F1/02 |
代理公司: | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王震宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518055 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种单向弯曲敏感传感器及其制备方法,该传感器包括聚合物基底、叉指电极以及聚合物弹性体介电层;所述叉指电极覆盖在所述聚合物基底的表面;所述聚合物弹性体介电层具有向上凸起的微结构阵列,并覆盖在所述叉指电极的表面。此传感器结构简单,可实现对弯曲的方向和角度的测量,同时对法向压力不敏感,可避免法向压力带来的干扰,提高了测量的准确性,也不需要额外的校准,能够简便而可靠测量单向弯曲。 | ||
搜索关键词: | 叉指电极 聚合物弹性体 单向弯曲 法向压力 聚合物基 介电层 测量 传感器结构 敏感传感器 微结构阵列 可靠测量 向上凸起 不敏感 校准 传感器 覆盖 制备 | ||
【主权项】:
1.一种单向弯曲敏感传感器,其特征在于,包括聚合物基底、叉指电极以及聚合物弹性体介电层;所述叉指电极覆盖在所述聚合物基底的表面;所述聚合物弹性体介电层具有向上凸起的微结构阵列,并覆盖在所述叉指电极的表面。/n
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