[发明专利]倒装发光元件有效
| 申请号： | 201910809304.5 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110571318B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 熊伟平;王鑫;吴志伟;高迪;吴俊毅;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装发光元件，其结构自下而上包含：透明衬底、透明键合层、外延层、绝缘保护层、第一焊接电极、第二焊接电极，所述外延层包含p型导电层、量子阱、n型导电层，其中p型导电层与透明键合层相接，接触面为粗化面，所述外延层边缘被蚀刻，直至透明键合层也被蚀刻减薄形成台阶，减薄后的透明键合层表面至少低于所述粗化面的最低点，n型导电层、量子阱的部分区域被蚀刻，直至露出p型导电层，所述绝缘保护层覆盖上述结构，第一焊接电极、第二焊接电极通过绝缘保护层通孔分别与p型导电层、n型导电层接触。本发明提高倒装发光元件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光 元件 | ||
【主权项】：
1.倒装发光元件，其结构自下而上包含：透明衬底、透明键合层以及外延层、绝缘保护层，所述外延层包括发光层，其中透明键合层表面具有与外延层相面对的粗糙表面，外延层的外围被蚀刻露出一定水平宽度的透明键合层，其表面为第一粗化面，外延层与透明衬底之间透明键合层表面为第二粗化面，绝缘保护层覆盖外延层的表面和侧壁并覆盖至少部分第一粗化面，第一粗化面位置处的透明键合层的厚度及表面粗糙度不同于第二粗化面透明键合层的厚度及表面粗糙度。/n
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