[发明专利]一种芯片封装件在审
| 申请号： | 201910806941.7 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN112447650A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张宏强;敖利波;史波;曹俊 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 王松怀 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括引线框架、设置在引线框架上的芯片组件、封装芯片组件的封装层。引线框架具有相对的第一面及第二面，芯片组件设置在引线框架的第一面。封装层上设置有顶针孔。还包括设置在引线框架的第二面的散热组件。散热组件包括散热片、粘接散热片与引线框架的第二面的粘接层、设置在散热片与第二面之间且用于隔离散热片及第二面的绝缘块。绝缘块与顶针位置相对。芯片封装件的封装过程中，即使顶针通过顶针孔施加给引线框架框架较大的压力，引线框架也不会压穿粘接层，防止引线框架与散热片接触，防止导致芯片短路。且在顶针施加给引线框架较大的压力下,引线框架也能和粘接层充分接触，保证芯片的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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