[发明专利]一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法有效
| 申请号： | 201910805446.4 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110501183B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陆亨;张毅;刘伟峰;田述仁;安可荣 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06;G01N1/28;G01N1/32;G01B11/22;G01B11/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;宋静娜 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜；(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；(3)将基板切割，得到具有金属层的识别块；(4)将识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，待胶体固化后得到胶块；(5)将胶块研磨、抛光。本发明能够在研磨过程中为检验者提供位置信息，使检验者了解当前剖面的研磨深度以及当前剖面在陶瓷电子元件内的具体位置，可以提高陶瓷电子元件金相切片检验分析的质量及效率，简单易行，适用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电子元件 金相 切片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)采用丝网印刷的方法，在陶瓷膜上印刷金属浆料，烘干后，得到具有金属层的陶瓷膜，所述陶瓷膜与金属层颜色不同；/n(2)将一个具有金属层的陶瓷膜和多个陶瓷膜层叠并压合，得到基板；/n(3)将步骤(2)所得基板切割，得到具有金属层的识别块；/n(4)将步骤(3)所得识别块和待检陶瓷电子元件并列放置在同一个模具内，然后灌入胶体，使胶体覆盖识别块和待检陶瓷电子元件并填充这些样品之间的空隙，待胶体固化后得到胶块；/n(5)将步骤(4)所得胶块研磨、抛光，完成陶瓷电子元件金相切片的制备。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910805446.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种物质成分分析用混合金管磨切取料装置
- 下一篇：一种原状土取样装置
