[发明专利]一种基于多元寄生表面结构宽带二单元微带MIMO天线有效
| 申请号： | 201910801450.3 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110504537B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李海雄;赵鹏;卢磊;崔娟娟;马文静 | 申请（专利权）人： | 榆林学院 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/10;H01Q5/385;H01Q15/24;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京润川律师事务所 11643 | 代理人： | 张超;周亮 |
| 地址： | 719000 陕西省榆林*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于多元寄生表面结构宽带二单元微带MIMO天线，包括自上而下依次叠加的两层介质基板，即第一介质基板、第二介质基板；所述介质基板的尺寸和材料相同，所述介质基板的表面均设有金属结构；所述第一介质基板的上表面设置有不同形状的金属寄生单元，所述第一介质基板和第二介质基板之间设置有两个激励金属贴片，两个所述激励金属贴片正交设置；本发明实现了天线结构的小型化，二单元MIMO天线的小型化率最大能够达到25％，多单元MIMO天线的小型化率更高；同时，基于多层介质板结构多寄生单元辐射结构的单元微带天线，在提高辐射增益的同时也拓展了带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 多元 寄生 表面 结构 宽带 单元 微带 mimo 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于多元寄生表面结构宽带二单元微带MIMO天线，其特征在于，包括自上而下依次叠加的两层介质基板，即第一介质基板(10)、第二介质基板(20)；/n所述介质基板的尺寸和材料相同，所述介质基板的表面均设有金属结构。/n
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