[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910800631.4 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110880483A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 金修仁;金智龙;李晟基 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括：第一壳体部分；第二壳体部分，结合到第一壳体部分以提供壳体；半导体模块，设置在壳体内，并且与第一壳体部分相比，更靠近第二壳体部分；以及板，插置在第一壳体部分和半导体模块之间。板是导热体，即，由具有导热性的材料制成，以将由半导体模块产生的热量传递到壳体，其中，在所述壳体处，热量可以散发到半导体装置的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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