[发明专利]一种智能制造用检测设备有效
申请号: | 201910794112.1 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110335833B | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 郑喜贵;宋海涛;王基月;陈林林;张玉华 | 申请(专利权)人: | 郑州科技学院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人: | 魏新培 |
地址: | 450000 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种智能制造用检测设备,有效的解决了现有技术中人工检测操作繁琐,焊接在电路板上的芯片不易拆卸,易造成芯片损坏;而智能机械手存在成本高,维护难,所需空间大的问题。包括底座,其特征在于,底座顶部有驱动装置、输送装置和检测装置;所述检测装置,包括底座右端的放置板,放置板上有电路板,电路板安装检测底座,检测底座上安装定位杆,检测底座上方有检测上盖,检测上盖上有定位孔,定位杆置于定位孔,检测底座和检测上盖之间安装有弹簧,检测底座和检测上盖内均安装有检测针。本发明利用检测装置实现了芯片的电性能和可靠性的快速检测;通过驱动装置与检测装置的配合,实现了芯片的自动检测,并且能够实现芯片的分类。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 制造 检测 设备 | ||
【主权项】:
1.一种智能制造用检测设备,包括内部为空腔的底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部设有驱动装置,所述底座(1)的上方设有输送装置,所述驱动装置和输送装置的右侧设有检测装置,所述驱动装置、输送装置和检测装置通过驱动结构与安装在底座(1)内的驱动电机(2)连接;所述检测装置,包括一体连接在底座(1)右端面上的放置板(3),所述放置板(3)上固定安装有电路板,所述电路板上固定安装有检测底座(4),所述检测底座(4)上安装有多个定位杆(5),所述检测底座(4)上方安装有检测上盖(6),所述检测上盖(6)上开有多个定位孔(7),多个所述定位杆(5)分别置于相应的定位孔(7)内,多个所述定位杆(5)上分别安装有位于检测底座(4)和检测上盖(6)之间的复位弹簧(8),所述检测底座(4)和检测上盖(6)上分别开有若干个通孔(9),若干个所述通孔(9)内均安装有检测针(10);所述底座(1)顶部右端一体连接有两个凸轮支架(11),两个所述凸轮支架(11)之间转动安装有凸轮(12),两个所述凸轮支架(11)上分别开有压板滑槽(13),两个所述压板滑槽(13)内滑动安装有压板(14),所述压板(14)与两个所述压板滑槽(13)的底面之间分别安装有压缩弹簧(15),所述压板(14)的右端面一体连接有L形的压杆(16),所述凸轮(12)通过驱动结构与驱动电机(2)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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