[发明专利]一种三维快速引线成弧方法及装置有效
| 申请号： | 201910791507.6 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110491793B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈云;丁树权;贺云波;陈新;刘强;高健;汪正平;张胜辉;杨海东 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/607;B23K1/00 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 朱培祺;梁永健 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种三维快速引线成弧方法，包括如下步骤：步骤S1：在第一焊盘上形成第一焊点后,劈刀固定引线的自由端,超声发声单元通过超声换能器辐射端发出超声波，在超声换能器辐射端和反射单元之间的谐振空间内形成声压节点；步骤S2：在劈刀按照计算机程序预先设计好的轨迹中，利用位于空间的超声换能器辐射端和对应的反射单元的空间微调，使谐振空间内的声压节点在一定范围内自由移动，利用声压节点处的声场辐射力弯折引线，精确控制三维引线折点产生的位置和折点处的角度；步骤S3：把所需折点弯折制造完成，劈刀按照既定轨迹下降到第二焊盘上，并将引线的自由端焊接到第二焊盘上，完成引线成弧过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 快速 引线 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种二维三维快速引线成弧方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤S1：在第一焊盘上形成第一焊点后,劈刀固定引线的自由端,超声发声单元通过超声换能器辐射端发出超声波，在超声换能器辐射端和反射单元之间的谐振空间内形成声压节点；/n步骤S2：在劈刀按照计算机程序预先设计好的二维三维轨迹运动过程中，利用位于空间的超声换能器辐射端和对应的反射单元的空间微调，使谐振空间内的声压节点在一定范围内自由移动，利用声压节点处的声场辐射力弯折引线，从而精确控制三维引线折点产生的位置和折点处的角度；/n步骤S3：在劈刀上升到最高点处之前，把所需折点弯折制造完成，劈刀继续上升到最高位置，停止供线，劈刀按照椭圆轨迹下降到第二焊盘上，并将引线的自由端焊接到第二焊盘上，完成引线成弧过程。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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