[发明专利]多晶硅还原炉及其启炉方法在审

专利信息
申请号: 201910790996.3 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110451511A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 陈辉;万烨;孙强;张晓伟;张邦洁;王浩;张征 申请(专利权)人: 洛阳中硅高科技有限公司;中国恩菲工程技术有限公司
主分类号: C01B33/037 分类号: C01B33/037;C30B28/14;C30B29/06
代理公司: 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 宋合成<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 471023河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种多晶硅还原炉及其启炉方法,多晶硅还原炉包括:底盘,底盘上设有进气管和出气管;高阻值硅芯,设在底盘上;还原炉筒体,适于罩设在底盘上,还原炉筒体内限定有空腔;气体加热器,气体加热器上形成有气体进口和气体出口;物料系统换热器,物料系统换热器上形成有物料系统进口和物料系统出口;气体管道,气体管道被构造成与气体出口和物料系统出口中的其中一个连通;其中,经气体加热器加热后的气体适于经由气体管道和进气管进入空腔内以加热高阻值硅芯。根据本发明的多晶硅还原炉,通过气体加热器对气体进行加热,通过热态气体将还原炉内的高阻值硅芯预热,整个系统属于密闭系统,同时气体纯度能够保证,操作简便,安全可靠。
搜索关键词: 物料系统 气体加热器 底盘 多晶硅还原炉 气体管道 还原炉 硅芯 加热 换热器 进气管 出口 密闭系统 气体出口 气体纯度 气体进口 出气管 预热 空腔 启炉 热态 筒体 连通 体内 进口 保证
【主权项】:
1.一种多晶硅还原炉,其特征在于,包括:/n底盘,所述底盘上设有进气管和出气管;/n高阻值硅芯,所述高阻值硅芯设在所述底盘上;/n还原炉筒体,所述还原炉筒体适于罩设在所述底盘上,所述还原炉筒体内限定有空腔;/n气体加热器,所述气体加热器上形成有气体进口和气体出口;/n物料系统换热器,所述物料系统换热器上形成有物料系统进口和物料系统出口;/n气体管道,所述气体管道被构造成与所述气体出口和所述物料系统出口中的其中一个连通;/n其中,经所述气体加热器加热后的气体适于经由所述气体管道和所述进气管进入所述空腔内以加热所述高阻值硅芯。/n
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