[发明专利]一种三维磁场PCB绕组装置及电机有效
| 申请号： | 201910788678.3 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110492645B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赵静;牟泉松;刘向东;陈振 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H02K3/28 | 分类号： | H02K3/28;H02K3/04;H02K3/46 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 程江涛 |
| 地址： | 100081*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维磁场PCB绕组装置以及电机，所述三维磁场PCB绕组装置包括第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块；第一PCB绕组模块为空心无底面的柱状结构，第二PCB绕组模块设置在第一PCB绕组模块的一个底面，第三PCB绕组模块设置在第一PCB绕组模块的另一底面，第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块形成封闭的立体结构。通过PCB绕组模块形成三维磁场，与相应的转子配合后，可形成三维磁场电机。且该绕组装置将绕组线圈印刷在PCB板上，大大减小了定子结构的体积与质量，有利于实现电机的小型化与轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 磁场 pcb 绕组 装置 电机 | ||
【主权项】：
1.一种三维磁场PCB绕组装置，其特征在于，所述三维磁场PCB绕组装置包括第一PCB绕组模块、第二PCB绕组模块以及第三PCB绕组模块；所述第一PCB绕组模块为空心无底面的柱形结构，所述第二PCB绕组模块设置在所述第一PCB绕组模块的一个底面，所述第三PCB绕组模块设置在所述第一PCB绕组模块的另一底面，所述第一PCB绕组模块、所述第二PCB绕组模块以及所述第三PCB绕组模块形成封闭的立体结构。/n
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