[发明专利]一种基于开口谐振环加载的小型化特高频天线在审

专利信息
申请号: 201910787787.3 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110534878A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 孙远发;廖绍伟;薛泉 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q5/10
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 何淑珍;黄海波<国际申请>=<国际公布>
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于开口谐振环加载的小型化特高频天线,包括:上层基板;下层基板;三个天线单元,旋转对称地设置在所述上层基板与下层基板之间;至少三个竖直基板,旋转对称地垂直设置在所述上层基板与下层基板之间;开口谐振环,分别印制在各个竖直基板的最大表面上,相邻竖直基板上的开口谐振环电连接;金属地板,印制在下层基板的上表面;馈电网络,印制在下层基板的下表面,用于接收特高频信号并产生幅度相同、相位依次相差120度的三路序列馈电信号;三根馈电探针,设置在所述上层基板与下层基板之间,用于将三路序列馈电信号分别馈送给三个天线单元。本发明具有尺寸小、成本低、便于组装等优点,可满足卫星通信领域的小型化、电特性好以及双频段应用。
搜索关键词: 下层基板 上层基板 开口谐振环 竖直基板 馈电信号 天线单元 旋转对称 印制 三路 特高频天线 特高频信号 垂直设置 金属地板 馈电探针 馈电网络 最大表面 卫星通信 电连接 电特性 上表面 双频段 下表面 加载 组装 应用
【主权项】:
1.一种基于开口谐振环加载的小型化特高频天线,其特征在于,该天线包括:/n上层基板(1),设置在所述小型化特高频天线的最上方;/n下层基板(2),平行设置在所述上层基板(1)的正下方;/n三个天线单元(3),设置在所述上层基板(1)与所述下层基板(2)之间,且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布,用于发射特高频信号;/n至少三个竖直基板(5),垂直设置在所述上层基板(1)与下层基板(2)之间,且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布;/n开口谐振环(6),分别印制在各个所述竖直基板(5)的最大表面上,相邻竖直基板(5)上的开口谐振环(6)电连接;/n金属地板(7),印制在所述下层基板(2)的上表面;/n馈电网络(8),印制在所述下层基板(2)的下表面,用于接收特高频信号并产生幅度相同、相位依次相差120度的三路序列馈电信号;/n三根馈电探针(10),设置在所述上层基板(1)与所述下层基板(2)之间,且绕天线整体结构的中心轴旋转对称分布,用于将所述三路序列馈电信号分别馈送给三个天线单元(3)。/n
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