[发明专利]一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法有效
| 申请号： | 201910787776.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110561080B | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈崇斌;王岩;董好志;孙晓伟;王国超;王志刚;殷忠义;杨婷婷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;B23P19/00 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法，包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元，三维伺服运动平台安装于精密光学平台上，TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上，三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动；天线结构放置在精密光学平台上，TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插。本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度；在盲配连接器盲插装配过程中，适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位，为盲插装配过程提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 组件 多级 智能 装配 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度组件多级盲插智能装配装置，其特征在于，包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元，所述三维伺服运动平台安装于所述精密光学平台上，所述TR组件抓取单元与所述激光扫描单元均安装在所述三维伺服运动平台上，所述三维伺服运动平台用于控制所述TR组件抓取单元及所述激光扫描单元在三维空间内的运动；天线结构放置在所述精密光学平台上，所述TR组件抓取单元抓取TR组件并在所述激光扫描单元的定位以及所述三维伺服运动平台的移动下实现所述天线结构和所述TR组件的盲插。/n
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