[发明专利]一种利用记忆合金改变航天器姿态的方法在审
申请号: | 201910786202.6 | 申请日: | 2019-08-24 |
公开(公告)号: | CN110422342A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 昆明研顶技术开发有限公司 |
主分类号: | B64G1/22 | 分类号: | B64G1/22;B64G1/24;B64G1/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650217 云南省昆明市*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明涉及一种利用记忆合金改变航天器姿态的方法,属于航空航天技术领域。在航天器需要展开的部位关节处设置记忆合金,记忆合金内层设置可以进行温度控制的半导体膜和温度传感器,在高温情况下,记忆合金的结构让航天器处于非展开状态,到达预定轨道处,记忆合金温度降低,其能够完美恢复所需要的形状和结构。同时,控制伞打开的控制机械部分设置有利用记忆合金,航天器需要回收前,让该记忆合金暴露在外部受到大气摩擦达到预定温度后就自动变为预先设定的结构将降落伞打开,实现航回收。此过程不需要能量,同时不需要控制,不需要占用大量遥感资源,解决了磁障问题,节约了成本,同时能够防止机构受损无法打开的情况发生。 | ||
搜索关键词: | 记忆合金 航天器 航天器姿态 航空航天技术 降落伞 非展开状态 温度传感器 半导体膜 防止机构 温度降低 预定轨道 回收 磁障 内层 关节 遥感 摩擦 受损 占用 暴露 节约 外部 恢复 | ||
【主权项】:
1.一种利用记忆合金改变航天器姿态的方法,其特征在于:在航天器需要展开的部位关节处设置记忆合金,记忆合金内层设置可以进行温度控制的半导体膜和温度传感器;记忆合金根据飞行器预定轨道处的温度设定稳定的变形结构,即在高温情况下,记忆合金的结构让航天器处于非展开状态,到达预定轨道处,记忆合金温度降低,其能够完美恢复所需要的形状和结构;半导体膜和温度传感器与航天器内部的控制器电连接,温度传感器实时检测记忆合金的温度,半导体膜实时控制记忆合金的温度;航天器上升前和上升时,由温度传感器、半导体膜实时监测和控制记忆合金温度,不让记忆合金变形;航天器到达预定轨道后,半导体膜不在进行加热,记忆合金直接受到预定轨道处太空温度的影响恢复预定形状,实现航天器的展开;由于航天器在上升过程中,航天器本身受到燃料燃烧和大气摩擦的作用,其温度保持在较高位置,半导体膜基本不需要消耗能量。
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