[发明专利]一种用于HIT异质结的光伏焊带的低温焊料及制备方法在审
申请号: | 201910781856.X | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110549030A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 胡小刚;冷青松;张群;耿心彤;赵军;蔡发余;王如杰;张伟;张强 | 申请(专利权)人: | 江苏太阳科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/40 |
代理公司: | 32331 苏州国卓知识产权代理有限公司 | 代理人: | 明志会 |
地址: | 212200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于HIT异质结的光伏焊带的低温焊料及制备方法,包括:包括:所述焊料按照以下质量分数成分的原料制成:35%~40%的铋,1.5%~2.5%的银粉,0.01%~0.02%铜及余量的锡。本发明采用球形银粉等导电材料与电池片栅线银浆一样,且采用成分及形态颗粒级别大小一个规格范围,即使低温焊接情况下,促进共晶转变,使得电极界面金属中间化合物形成更加均匀致密,导电相网络接触更加完善,从而有效提高了银电极的导电性能、附着力(即焊接拉力与)、可靠性能(即TC200与DH1000),并且此焊料因不使用铅、镉等有害元素,完全符合环保要求。 | ||
搜索关键词: | 焊料 附着力 金属中间化合物 电池片栅线 导电材料 导电性能 低温焊接 低温焊料 电极界面 光伏焊带 焊接拉力 环保要求 均匀致密 颗粒级别 可靠性能 球形银粉 网络接触 质量分数 导电相 异质结 银电极 共晶 银粉 银浆 制备 | ||
【主权项】:
1.一种用于HIT异质结的光伏焊带的低温焊料,其特征在于,所述焊料按照以下质量分数成分的原料制成:35%~40%的铋,1.5%~2.5%的银粉,0.01%~0.02%铜及余量的锡。/n
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