[发明专利]提高刷片机湿法清洗后干燥能力的装置及方法在审
| 申请号： | 201910777161.4 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110473811A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 雷海波;杭明光 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D12/00 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 栾美洁<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高刷片机湿法清洗后干燥能力的装置及方法，刷片机具有湿法清洗晶圆的工作腔，工作腔安装有异丙醇喷头，所述异丙醇喷头通过一异丙醇传输管道与异丙醇提供源相连接，且所述工作腔通过一气流管道与一抽真空装置相连接。本发明还公开干燥方法。本发明在清洗后的晶圆表面喷洒异丙醇，可以有效地增大晶圆表面的表面张力，增强去除晶圆表面的水的能力，减少缺陷的产生并加速晶圆的干燥；在干燥过程中利用抽真空装置吸取工作腔内的气体形成真空环境，从而加速晶圆表面的水分和异丙醇的挥发，进一步提高晶圆的干燥速率，且简单实用，运行成本低，能有效改善晶圆的干燥效率，改良清洗制程工艺，同时提升清洗机台的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆表面 工作腔 异丙醇 晶圆 抽真空装置 异丙醇喷头 湿法清洗 刷片机 清洗 气体形成真空 传输管道 干燥过程 干燥能力 干燥效率 气流管道 清洗机台 运行成本 有效地 产能 挥发 源相 制程 去除 喷洒 改良 | ||
【主权项】：
1.一种提高刷片机湿法清洗后干燥能力的装置，所述刷片机具有对晶圆进行湿法清洗的工作腔，其特征在于，所述工作腔安装有异丙醇喷头，所述异丙醇喷头通过一异丙醇传输管道与异丙醇提供源相连接，且所述工作腔通过一气流管道与一抽真空装置相连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
