[发明专利]加工装置有效
| 申请号： | 201910776799.6 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110896042B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 草川真由美;增田幸容 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供加工装置，其不使生产成本上升而求出保持工作台所保持的呈圆形的晶片的中心。该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行保持；拍摄单元，其从上方对保持单元所保持的晶片的外周进行拍摄；和发光部，其配设于保持单元的侧方。保持单元包含：保持工作台，其使晶片的外周露出而进行吸引保持；支承基台，其对保持工作台进行支承；和驱动部，其使保持工作台旋转。保持工作台包含：圆锥台；和晶片保持部，其配设在圆锥台的上表面上，对晶片进行保持。圆锥台的底面的直径形成得比晶片保持部所保持的晶片的直径大，从发光部照射的光在圆锥台的侧面发生反射而对保持工作台所保持的晶片的外周进行照射，利用拍摄单元对被照射了光的晶片的外周进行拍摄。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
