[发明专利]一种集成电路中金属线温度测量方法有效
| 申请号： | 201910773629.2 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110617894B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 杨双;韦亚一;粟雅娟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G01K7/20 | 分类号： | G01K7/20 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路中金属线温度测量方法，包括如下步骤：构建测量结构；其中，测量结构包括待测金属线，一端与待测金属线连接的掺杂鳍，以及与远离待测金属线的掺杂鳍另一端连接的参考金属线；测量参考金属线的电阻值，并根据电阻值计算参考金属线的温度值；测量待测金属线和掺杂鳍连接处，与参考金属线之间的电压差值；获取掺杂鳍对应的塞贝克系数，并根据电压差值，采用塞贝克公式计算待测金属线和掺杂鳍连接处，与参考金属线之间的温度差值；根据参考金属线的温度值，以及待测金属线和掺杂鳍连接处，与参考金属线之间的温度差值，计算得到待测金属线的温度值，从而解决了无法测量集成电路中带有via(通孔)结构的金属线温度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 金属线 温度 测量方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路中金属线温度测量方法，其特征在于，包括如下步骤：/n构建测量结构；其中，所述测量结构包括待测金属线，一端与所述待测金属线连接的掺杂鳍，以及与远离所述待测金属线的所述掺杂鳍另一端连接的参考金属线；/n测量所述参考金属线的电阻值，并根据所述电阻值计算所述参考金属线的温度值；/n测量所述待测金属线和掺杂鳍连接处，与所述参考金属线之间的电压差值；/n获取所述掺杂鳍对应的塞贝克系数，并根据所述电压差值，采用塞贝克公式计算所述待测金属线和掺杂鳍连接处，与所述参考金属线之间的温度差值；/n根据所述参考金属线的温度值，以及所述待测金属线和掺杂鳍连接处，与所述参考金属线之间的温度差值，计算得到所述待测金属线的温度值。/n
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