[发明专利]一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法在审
| 申请号： | 201910771509.9 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110456116A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 郭志宏 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 申绍中<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 037002*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明属于测试设备领域，尤其是一种三维封装芯片硅通孔的测试装置及其方法，针对现有的测试装置不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，现提出如下方案，其包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。本发明设计合理，便于的探针卡进行移动，且能够在探针卡移动的同时对待测晶圆进行固定，从而方便人们的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 探针卡 底座 连接座 晶圆 竖板 测试装置 对称设置 承载座 放置槽 移动 测试设备 滑动安装 三维封装 固定的 硅通孔 横梁 竖杆 芯片 检测 | ||
【主权项】：
1.一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，其特征在于，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。/n
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