[发明专利]包覆电线和端子的接合结构及包覆电线和端子的接合方法在审

专利信息
申请号: 201910769289.6 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN110854556A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 斋藤贤志;齐藤贵裕 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R4/62 分类号: H01R4/62;H01R11/12;H01R43/02
代理公司: 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 代理人: 张嵩;薛仑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在一种包覆电线和端子的接合结构中,芯线压焊范围和包覆压焊范围从筒状部的开口插入端子的筒状部中。通过电磁压焊方法使筒状部在变形方向上均匀地减小直径,从而将芯线压焊范围和包覆的包覆压焊范围与筒状部压焊。包覆电线和端子的接合方法包括第一步骤,在包覆电线上形成芯线暴露范围;第二步骤,将芯线暴露范围和一部分包覆插入筒状部;第三步骤,将筒状部插入放电线圈;第四步骤,使放电电流瞬间流过放电线圈。
搜索关键词: 电线 端子 接合 结构 方法
【主权项】:
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