[发明专利]一种场发射晶体管的制备方法、场发射晶体管及设备有效

专利信息
申请号: 201910769141.2 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN111725040B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 刘梦;王跃林;李铁 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02;H01J1/304;H01J1/46
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;贾允
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体器件领域,特别涉及一种场发射晶体管的制备方法、场发射晶体管及设备,包括:制备基础层;其中,所述基础层上设有栅极;在所述基础层上沉积导电层;在所述导电层的两端沉积源极和漏极;刻蚀所述导电层,得到发射尖端;其中,所述刻蚀采用的方法为聚焦离子束刻蚀。本申请所述的场发射晶体管的制备方法,可实现阵列式的发射尖端,有利于提高整体发射电流和电流稳定性。且经过聚焦离子束刻蚀可以形成更小的发射尖端,局部电场增强作用更好。
搜索关键词: 一种 发射 晶体管 制备 方法 设备
【主权项】:
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