[发明专利]可降低发热量的接口桥接电路在审

专利信息
申请号: 201910768356.2 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN112416107A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 庄威宏;刘松高;简怡婷;萧丞渊;许志宇 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: G06F1/3234 分类号: G06F1/3234;G06F13/12;G06F13/40;H03K19/0175
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提出一种接口桥接电路,包含:一第一接口电路,支持与第一数据传输协定的不同版本对应的多种第一接口操作模式;一第二接口电路,支持与第二数据传输协定的不同版本对应的多种第二接口操作模式;以及一控制电路,设置成在符合一预定条件的情况下,指示该第一接口电路以该多种第一接口操作模式中的一第一目标操作模式进行操作,并指示该第二接口电路以该多种第二接口操作模式中的一第二目标操作模式进行操作;其中,该第一目标操作模式的一标称数据速率与该第二目标操作模式的一标称数据速率之间的差距小于一预定临界值。
搜索关键词: 降低 发热量 接口 电路
【主权项】:
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