[发明专利]一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构在审
| 申请号： | 201910760760.5 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110386586A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 高煜寒;傅礼鹏;杜浩铭;刘林涛;龚巧 | 申请（专利权）人： | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;H04L12/40 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 401332 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，属于微电子领域。该结构包括一体化管壳、CAN总线收发器、光电耦合模块、数字信号处理器、SRAM和EEPROM；一体化管壳用于封装连接其余模块；所述CAN总线收发器提供信号的差分发送和接收能力；光电耦合模块介于CAN总线收发器和数字信号处理器之间，用于隔离信号；数字信号处理器为系统提供控制、处理和部分接口；SRAM通过接口与数字信号处理器相连，提供高速数据缓存；EEPROM通过接口与数字信号处理器相连，用于存储设置数据。本发明通用性强、集成度高、体积小、可靠性高、外设接口丰富，可广泛应用于替换现有设备中的CAN总线控制系统。 | ||
| 搜索关键词： | 数字信号处理器 光电耦合模块 封装结构 光电隔离 一体化管 微系统 片式 存储设置数据 高速数据缓存 微电子领域 隔离信号 接收能力 通用性强 外设接口 系统提供 现有设备 集成度 通用 体积小 封装 替换 发送 应用 | ||
【主权项】：
1.一种光电隔离通用片式CAN总线微系统封装结构，其特征在于，该封装结构包括一体化管壳(1)和微处理系统；所述微处理系统包括CAN总线收发器(2)、光电耦合模块(3)、数字信号处理器(4)、SRAM(5)和EEPROM(6)；所述一体化管壳(1)用于封装并连接微处理系统；所述CAN总线收发器(2)通过光电耦合模块(3)与数字信号处理器(4)连接，提供信号的差分发送和接收能力；所述光电耦合模块(3)用于系统中隔离信号；所述数字信号处理器(4)为微处理系统提供控制、处理功能和部分接口；所述SRAM(5)通过接口与数字信号处理器相连，提供高速数据缓存；所述EEPROM(6)通过接口与数字信号处理器相连，用于存储设置数据。
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