[发明专利]一种吸附压合装置在审
| 申请号： | 201910759629.7 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN112388963A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 孙治祥;张云军 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化设备领域，具体公开了一种吸附压合装置。该吸附压合装置包括基座、吸附台及压合机构；吸附台设置于基座上，吸附台的顶面开设有至少两个产品仿形定位孔；各产品仿形定位孔的内底面间隔开设有多个小孔；吸附台内开设有真空腔，真空腔通过各小孔与各产品仿形定位孔连通；压合机构设置于吸附台的上方，压合机构能够压持依次放入产品仿形定位孔内的保护膜及产品。该吸附压合装置能够一次完成多个产品的贴膜，贴附效率高，贴合效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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