[发明专利]一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片有效
| 申请号： | 201910758271.6 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN112397862B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王浩华;刘武新;李贺康;郭秋江;崔静;董航;任文慧;宋超;孙晓晓;王震;许凯;张鹏飞;张叙 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12;H01P7/06 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片，该芯片包括一个公共的微波谐振腔和20个以上的超导量子比特；所述公共的微波谐振腔具有n阶谐振模，公共的微波谐振腔同时与超过20个超导量子比特耦合；所述超导量子比特之间通过n阶谐振模相互作用，实现超导量子比特的信息传递和逻辑门操作；所有超导量子比特均具有控制和读取电路，包括独立的或与其相邻比特共用的微波控制线；独立的磁通量控制线和独立的读取谐振腔。本发明使用微波谐振腔的n阶模式实现比特间的耦合，突破了谐振腔的物理尺寸上限，解决了其限制量子比特扩展数目的问题。并且本发明能够减小比特间的信号串扰，提升比特的控制精度，对于推进量子计算具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模式 谐振腔 连通 架构 量子 芯片 | ||
【主权项】：
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