[发明专利]一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构在审
申请号: | 201910756236.0 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110453882A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 陆健卫 | 申请(专利权)人: | 金螳螂精装科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 32359 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 罗磊<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215123江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,包括多个相拼接的SPC复合瓷砖,SPC复合瓷砖包括:瓷砖层,其设置于顶层;石塑基层,其设置于底层,石塑基层的外侧设置有连接锁扣,连接锁扣包括子扣和母扣,子扣和母扣分别设置于石塑基层的四周,且子扣和母扣分别位于石塑基层的相对两边;子扣与母扣的尺寸和形状相匹配;粘接层,其设置于瓷砖层和石塑基层之间,两者通过粘接层粘接;相邻SPC复合瓷砖通过子扣和母扣相拼接。本发明相较于现有技术具有以下优点;对施工人员的技术要求低,可以快速完成瓷砖的铺贴工作,而且铺贴质量好,降低了施工成本,便于后期的维护。 | ||
搜索关键词: | 母扣 石塑 子扣 复合瓷砖 铺贴 连接锁扣 基层 瓷砖层 粘接层 拼接 技术要求 施工成本 外侧设置 装配式 顶层 瓷砖 粘接 匹配 两边 施工 维护 | ||
【主权项】:
1.一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,包括多个相拼接的SPC复合瓷砖,所述SPC复合瓷砖包括:/n瓷砖层(1),其设置于顶层;/n石塑基层(2),其设置于底层,所述石塑基层(2)的外侧设置有连接锁扣,所述连接锁扣包括子扣(31)和母扣(32),所述子扣(31)和所述母扣(32)分别设置于所述石塑基层(2)的四周,且所述子扣(31)和所述母扣(32)分别位于所述石塑基层(2)的相对两边;所述子扣(31)与所述母扣(32)的尺寸和形状相匹配;/n粘接层(4),其设置于所述瓷砖层(1)和所述石塑基层(2)之间,两者通过粘接层(4)粘接;相邻SPC复合瓷砖通过所述子扣(31)和所述母扣(32)相拼接。/n
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