[发明专利]半导体结构、驱动芯片和半导体结构的制造方法

摘要

本发明提供了一种半导体结构、驱动芯片和半导体结构的制造方法，其中，所述半导体结构的隔离部件可以阻挡大部分的所述第一区域的第一载流子流到所述第二区域中，以及阻挡大部分第二区域中的第二载流子流到所述第一区域中，因此所述第一区域和第二区域中可以不设置的P型隔离环和N型隔离环，从而可以有效的减小所述隔离区域的面积，从而降低了整个所述半导体结构的面积。

主权项

1.一种半导体结构，包括：半导体衬底，所述半导体衬底具有第一区域、第二区域以及位于所述第一区域和第二区域之间隔离区域，位于所述隔离区域中的隔离部件，所述隔离部件用于复合由所述第一区域向所述第二区域方向流动的第一载流子，且用于抽取由所述第二区域向所述第一区域方向流动的第二载流子。