[发明专利]一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺在审
| 申请号： | 201910753100.4 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110465715A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 胡小武;徐涵;江雄心;李双 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄亮亮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯紫铜片切割成规格尺寸为30mm×30mm×0.5mm形成铜基板，清洗完成后将铜基板浸入助焊剂中保持5s后取出备用；将熔锡炉中的SAC305钎料加热并保持250℃熔融状态，将铜基板浸入其中形成SAC305/Cu反应偶，然后在空气中自然冷却至室温，再将SAC305/Cu反应偶置于差热分析设备且处于氮气环境下Al2O3坩埚中重新熔化，待SAC305钎料熔化完成后，并保持201℃‑217℃的亚稳液态温度区间进行时效处理120min，匀速降温至室温后得到锡基封装焊点。采用低于焊料熔点的焊接的亚稳液态温度以及氮气氛围下生长，方法新颖，提高焊点可靠性；同时温度控制精度高，产生残余应力少，减少连接处裂纹，提高焊点的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 焊点 铜基板 熔化 浸入 钎料 锡基 液态温度区间 焊点可靠性 残余应力 差热分析 氮气氛围 氮气环境 电子封装 焊料熔点 力学性能 熔融状态 时效处理 制备工艺 熔锡炉 亚稳态 助焊剂 紫铜片 互连 封装 加热 焊接 备用 切割 清洗 取出 生长 | ||
【主权项】：
1.一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺，其特征在于，具体制备方法如下：/n(1)选用纯紫铜片为原材料，并切割成规格尺寸为30mm×30mm×0.5mm形成铜基板，采用金刚石膏对所述铜基板表面进行打磨抛光后进行超声波清洗，清洗完成后将铜基板浸入助焊剂中保持5s后取出备用；/n(2)将熔锡炉中的SAC305钎料加热并保持250℃熔融状态，采用浸焊的方式将步骤(1)中的所述铜基板浸入250℃熔融的所述SAC305钎料中保持3s形成SAC305/Cu反应偶，然后在空气中自然冷却至室温，再将所述SAC305/Cu反应偶置于差热分析设备且处于氮气环境下Al2O3坩埚中，所述差热分析设备中经由程序控制先以5℃/min的升温速率至250℃使所述SAC305钎料重新熔化，待所述SAC305钎料熔化完成后，然后所述差热分析设备中经由程序控制以3℃/min的降温速率降至所述SAC305钎料处于亚稳液态温度201℃-217℃内，并保持201℃-217℃的亚稳液态温度区间进行时效处理120min，之后控制所述差热分析设备匀速降温至室温后得到锡基封装焊点。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南昌大学，未经南昌大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910753100.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
