[发明专利]多层预制化数据机房有效

专利信息
申请号: 201910752749.4 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN110552530B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 董超;李铁煌;邱晶 申请(专利权)人: 上海蓝色帛缔智能工程有限公司
主分类号: E04H5/00 分类号: E04H5/00;E04B1/343;E04B1/348
代理公司: 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 代理人: 于淼
地址: 201619 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种多层预制化数据机房,包括垂直连接的多个预制化数据子机房,预制化数据子机房包括顶板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱;第一立柱连接顶板和第一隔板组成第一框架结构;第二立柱连接第二隔板和底板组成第二框架结构;第一框架结构位于第二框架结构的顶部,第一隔板和第二隔板可拆卸连接,第一立柱与第二立柱相对设置;第一框架结构为设备层,第二框架结构为管线层;设备层包括顺次连接的制冷单元、IT单元和配电单元;管线层包括桥架、管线、水管、以及风管;预制化数据子机房之间通过短柱可拆卸连接。本发明将预制化数据子机房分成设备层和管线层进行运输,运输的模块少,节约运输成本。
搜索关键词: 多层 预制 数据 机房
【主权项】:
1.一种多层预制化数据机房,其特征在于,包括垂直连接的多个预制化数据子机房,所述预制化数据子机房包括顶板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱;所述第一立柱连接所述顶板和所述第一隔板组成第一框架结构;所述第二立柱连接所述第二隔板和所述底板组成第二框架结构;所述第一框架结构位于所述第二框架结构的顶部,所述第一隔板和所述第二隔板可拆卸连接,所述第一立柱与所述第二立柱相对设置;所述第一框架结构为设备层,所述第二框架结构为管线层,其中,/n所述设备层包括顺次连接的制冷单元、IT单元和配电单元,所述制冷单元、所述IT单元和所述配电单元设置于所述第一隔板上;/n所述管线层包括桥架、管线、水管、以及风管,所述管线、所述水管、所述风管通过所述桥架吊装在所述第二隔板上;/n预制化数据子机房之间通过短柱可拆卸连接。/n
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