[发明专利]一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置

摘要

本发明提供了一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，包括贴装机架，贴装机架的内底部位置设有运载机构，运载机构的上方设有导料仓，导料仓的顶端与底端均为开口结构，导料仓的底端内周面设有限位块，导料仓的顶端外周面设有限位片；导料仓的内部套装有进料仓，进料仓的顶端与底端均为开口结构，进料仓的底端卡接在限位块上；导料仓的下端外周面设有喷胶仓，喷胶仓的下部设有若干喷胶嘴，贴装机架的顶部设有施胶机，施胶机与喷胶仓通过输胶管道连接，输胶管道的上端与施胶机之间设有输胶泵。本发明通过级进推塞对进料仓内的散热硅胶向下级进输送，使散热硅胶贴装在计算机主板芯片的背面上，大大提高了对计算机主板芯片进行贴装散热硅胶的效率。

主权项

1.一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，包括贴装机架，贴装机架的内底部位置设有运载机构，运载机构的上方设有导料仓，导料仓的顶端与底端均为开口结构，导料仓的底端内周面设有限位块，导料仓的顶端外周面设有限位片；其特征在于：导料仓的内部套装有进料仓，进料仓的顶端与底端均为开口结构，进料仓的底端卡接在限位块上；导料仓的下端外周面设有喷胶仓，喷胶仓的下部设有若干喷胶嘴，贴装机架的顶部设有施胶机，施胶机与喷胶仓通过输胶管道连接，输胶管道的上端与施胶机之间设有输胶泵；贴装机架的顶部设有第一液压缸，第一液压缸的下部设有第一活塞杆，第一活塞杆的下端设有级进推塞，级进推塞安装在进料仓的上方，级进推塞的直径小于进料仓的直径；运载机构包括运载座，运载座的底部两侧均设有安装轴，安装轴的两端均设有万向轮，运载座的顶面两侧均设有定位座，定位座的底部与运载座之间设有缓冲弹簧，定位座上设有侧座，侧座的顶部设有顶座，定位座、侧座以及顶座之间设有锁槽，锁槽之间为锁腔；贴装机架的外侧部位置设有第三液压缸，第三液压缸的前部设有第三活塞杆，第三活塞杆的前端与运载座连接。