[发明专利]准分布式温度传感系统的信号解调方法有效
| 申请号： | 201910740352.3 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110530550B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李志红;阮秀凯;戴瑜兴 | 申请（专利权）人： | 温州大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G01D5/353 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市瓯海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种准分布式温度传感系统的信号解调方法，包括有：宽带光源、光隔离器、光环形器、光纤耦合器、单模光纤、聚合物微腔填充微结构光纤传感器、光谱分析仪及计算机，其中，宽带光源经光隔离器与光环形器连接，光环形器的输出端口与光纤耦合器的一端连接，光纤耦合器有多个输出接口，该多个输出接口经单模光纤后分别与多个聚合物微腔填充微结构光纤传感器连接，光环形器的另一个输出端口与光谱分析仪输入端连接，得到多个监测位点的温度信息。本发明具有多节点分布式传感、快速响应、灵敏度高、系统简单稳定、低成本等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式 温度 传感 系统 信号 解调 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于聚合物微腔填充微结构光纤的准分布式温度传感系统，其特征在于包括有：宽带光源(1)、光隔离器(2)、光环形器(3)、光纤耦合器(4)、单模光纤(5)、聚合物微腔填充微结构光纤传感器(6)、光谱分析仪(7)及计算机(8)，其中，宽带光源(1)经光隔离器(2)与光环形器(3)连接，光环形器(3)的输出端口与光纤耦合器(4)的一端连接，光纤耦合器(4)有多个输出接口，该多个输出接口经单模光纤(5)后分别与多个聚合物微腔填充微结构光纤传感器(6)连接，光环形器(3)的另一个输出端口与光谱分析仪(7)输入端连接，光谱分析仪(7)的输出端与计算机(8)连接，在计算机内进行信号解调；所述的光隔离器(2)仅允许从所述的宽带光源(1)至所述的光环形器(3)方向的光通过，同时阻止从所述的光环形器(3)至所述的宽带光源(1)方向的光通过。/n
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