[发明专利]一种在PCB上制作树脂塞孔的方法

摘要

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种在PCB上制作树脂塞孔的方法。本发明通过在生产板的底面和正面分两次丝印树脂油墨，并且使用粘度为450‑640dpa.s的树脂油墨在真空度为40‑80Pa下分别以15‑20mm/s和30‑35mm/s的速度进行丝印，以及在第一次丝印树脂油墨时控制前孔内树脂油墨的饱满度在60‑70％间，并且按所述温度和时间进行三级烤板处理，可以杜绝树脂塞孔内出现气泡的问题，并且可有效减少塞孔不饱满的问题，从而解决现有树脂塞孔板在树脂塞孔上出现镀铜不平或镀不上铜以及生产板过锡炉时会发生爆板的问题。本发明通过同时控制刮刀厚度、刮刀角度、刮刀速度等参数可进一步保障丝印效果，更好的控制前孔内树脂油墨的饱满度，减少前孔内树脂油墨中包含的微小气泡。

主权项

1.一种在PCB上制作树脂塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对生产板进行钻孔加工，所钻孔包括用于制作树脂塞孔的前孔；然后对生产板进行沉铜和全板电镀处理，使前孔金属化；S2、在树脂塞孔机台面的导气垫板上固定生产板，且生产板的底面朝上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450‑640dpa.s，丝印速度为15‑20mm/s，真空度为40‑80Pa；S3、将生产板的正面朝上固定于导气垫板上，然后在生产板上丝印树脂油墨，树脂油墨的粘度为450‑640dpa.s，丝印速度为30‑35mm/s，真空度为40‑80Pa；S4、按以下温度对生产板进行三级烤板处理，先在70‑75℃下烘烤50‑60min，然后升高温度至105‑115℃烘烤50‑60min，接着继续升高温度至150‑160℃烘烤50‑60min；S5、对生产板进行磨板处理。