[发明专利]一种安全无害的玉米纹枯病防治方法在审

专利信息
申请号: 201910720513.2 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110313361A 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 王永生;李恺;刘艳丽 申请(专利权)人: 甘肃凯凯农业科技发展股份有限公司
主分类号: A01G22/20 分类号: A01G22/20;A01G13/00;A01C1/00;C05G3/04;A01N65/26;A01P3/00
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 赵宇
地址: 743000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种安全无害的玉米纹枯病防治方法,属于玉米种植技术领域,解决了玉米种植中病害虫害较多难以防治的问题,包括土壤杀菌:播种前10~15天将土壤深翻、晒土,均匀撒入草木灰,耙细整平,均匀施有机肥,同时对周围的杂草进行防治蚜虫施药,铺设喷灌管道,喷水,用地膜覆盖,得灭菌土壤;种子杀菌:选择高产、抗病、子粒饱满的玉米种子,置于辐射灭菌16分钟,得灭菌种子;播种防治:得到的土壤揭除地膜,将玉米种子与中药粉按重量比23:1~25:1混合均匀后进行播种,得玉米种植地;生长期防治:从三叶期至乳熟期每15天喷施一次浓度为120~125mg/L的抗病剂溶液,三叶期之前和乳熟期之后,每20天喷施一次浓度为95~100mg/L的抗病剂溶液。本发明防治效果出色。
搜索关键词: 防治 玉米种植 玉米纹枯病 玉米种子 播种 抗病剂 乳熟期 喷施 杀菌 土壤 病害虫害 地膜覆盖 辐射灭菌 灭菌土壤 灭菌种子 喷灌管道 草木灰 中药粉 重量比 有机肥 揭除 施药 蚜虫 整平 地膜 抗病 杂草 铺设 安全 高产
【主权项】:
1.一种安全无害的玉米纹枯病防治方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)土壤杀菌:播种前10~15天将土壤深翻、晒土,均匀撒入草木灰,耙细整平,均匀施有机肥820~880kg/亩,同时对周围的杂草进行防治蚜虫施药,铺设喷灌管道,每5~7m设施一个喷灌口,喷水65~70kg/亩,用地膜覆盖8~9天,得灭菌土壤;(2)种子杀菌:选择高产、抗病、子粒饱满的玉米种子,置于30~32kGy辐射灭菌16分钟,得灭菌种子;(3)播种防治:将步骤(1)得到的土壤揭除地膜,每八行为一个密植组,密植组内按株距30~32cm,株距15~18cm,密植组间的距离为42~45cm,将玉米种子与中药粉按重量比23:1~25:1混合均匀后进行播种,得玉米种植地;(4)生长期防治:从三叶期至乳熟期每15天用喷灌管道喷施一次浓度为120~125mg/L的抗病剂溶液,喷洒量为20~22kg/亩,三叶期之前和乳熟期之后,每20天用喷灌管道喷施一次浓度为95~100mg/L的抗病剂溶液,喷洒量为18~20kg/亩;(5)加强病虫草害的防治,在玉米开花期如遇阴雨连绵,进行人工辅助授粉,采用去雄技术,减少雄穗对雌穗的抑制,调整养分的合理分配,当雄穗露尖时,隔行或隔株将雄穗拔出,切忌带掉功能叶,去雄后,全田只剩1/2雄穗,授粉结束后,将剩余的1/2雄穗去除。
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