[发明专利]层叠体的制造方法在审
| 申请号： | 201910712127.9 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110509623A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 设乐浩司;野吕弘司;仲野武史;林圭治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/06 | 分类号： | B32B7/06;B32B27/00;B32B27/36;B32B37/12;B32B37/18;B32B37/26;B32B38/00;B32B38/10;B32B38/18;B65H37/04;B65H41/00;C09J4/06;C09J7/30 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。 | ||
| 搜索关键词： | 被粘物 粘合片材 层叠体 第二区域 第一区域 局部去除 粘合力 粘合片 粘贴 切割工序 边界处 去除 制造 剥离 残留 覆盖 加工 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片、且所述粘合片对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上，该制造方法依次包括如下工序：/n粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；/n切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；/n局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除，/n这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序，/n在所述局部去除工序之后进行紫外线照射处理，使得所述第一区域对所述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。/n
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