[发明专利]一种矩阵式UV光刻工艺制作Thermal Pad类型产品的方法

摘要

本发明公开了一种矩阵式UV光刻工艺制作Thermal Pad类型产品的方法，对单面覆铜铜铝复合板进行曝光、显影、蚀刻，在Thermal Pad位置蚀刻掉铜层，露出需要矩阵切割的介质层以及获得线路层；对单面覆铜铜铝复合板进行防焊层制作，露出需要UV光刻的Thermal Pad位置及UV光刻时所需要的对位靶点；矩阵UV光刻机光刻介质层，选取防焊层制作的靶点为对位点；Thermal Pad光刻对位系统在防焊层制作时一同制作，可以确保Thermal Pad光刻位置与防焊层的对位精度误差＜30μm；本发明生产方法优化成常规印刷方式，并采用矩阵UV光刻介质层，规避了防焊印刷落差工艺难点，从根本上解决了防焊显影不净的制程能力问题。

主权项

1.一种矩阵式UV光刻工艺制作Thermal Pad类型产品的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：压合材料开料；RCC真空抽湿4H、开料；铜铝复合板开料，对铜铝复合板进行双面磨板，磨板后确认铜面无异物；在铜铝复合板铝面上贴耐酸碱保护膜；对铜铝复合板铜面棕化，棕化后板间隔洁净的胶片；步骤S2：对压合材料进行压合；将RCC胶面保护膜撕掉，并与铜铝复合板居中假贴；将假贴好的铜铝复合板通过热压机进行热压，热压滚轮温度120℃‑140℃，传动速度1m/min，热压过程确保RCC与铜铝复合板铜面无滑动，RCC与铜铝复合板的棕化面80％粘结；在RCC上表面贴合双层离型膜，双层离型膜间设有硅胶垫，铜铝复合板铝面贴合离型膜；通过传压方式获得单面覆铜铜铝复合板；步骤S3：线路制作；对单面覆铜铜铝复合板化学清洁；对单面覆铜铜铝复合板进行贴膜、曝光、显影、蚀刻，Thermal Pad位置蚀刻掉铜层，露出需要矩阵切割的介质层以及获得线路层；步骤S4：对单面覆铜铜铝复合板进行防焊层制作，对单面覆铜铜铝复合板进行等离子表面处理；使介质层材料(PI)粗化，提高阻焊油墨与介质层的结合力；对单面覆铜铜铝复合板进行超粗化处理后，进行防焊印刷、预烤、曝光、显影得到防焊层，露出需要光刻的Thermal Pad位置及光刻时所需要的对位靶点；步骤S5：矩阵UV光刻机光刻介质层，选取步骤S4防焊层制作的靶点为对位点；UV光刻机光刻介质层，在UV光刻机中，参数选择矩阵切割方式，UV光刻机对介质层的切割次数≥5次，决不可以一次完成切割；步骤S6：对单面覆铜铜铝复合板进行丝印字符；步骤S7：对单面覆铜铜铝复合板进行沉金处理；步骤S8：对单面覆铜铜铝复合板进行钻孔；步骤S9：对单面覆铜铜铝复合板进行锣板，获得Thermal Pad类型产品；步骤S10：对Thermal Pad类型产品进行测试；步骤S11：对Thermal Pad类型产品进行检验；步骤S13：对Thermal Pad类型产品进行成品包装。