[发明专利]一种半导体导电性能测试系统在审

专利信息
申请号: 201910708468.9 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN110275100A 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 楼天涯 申请(专利权)人: 天台卫冕智能科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体导电性能测试系统,主要包括机壳,所述机壳内设有一个传动腔和感应腔以及一个分级腔,所述传动腔内设有为装置运行提供动力的驱动机构和一个将半导体输送检测分级的输送机构以及一个返回机构,所述感应腔内设有感应半导体导电性能的感应机构,该装置根据待检测的半导体的导电性能不同将半导体分为两个等级,利用其通电后导电性能的强弱驱动感应线圈产生两个不同大小的磁力对输送通道进行分叉,然后自动将不同等级导电性能的半导体送入两个不同的收纳腔内进行收集。
搜索关键词: 半导体导电性 半导体 导电性能 测试系统 传动腔 感应腔 返回机构 感应机构 感应线圈 驱动机构 输送机构 输送通道 装置运行 磁力 分级腔 收纳腔 检测 分叉 分级 送入 通电 强弱 驱动
【主权项】:
1.一种半导体导电性能测试系统机械结构图,主要包括机壳,其特征在于:所述机壳内设有一个传动腔和感应腔以及一个分级腔,所述传动腔内设有为装置运行提供动力的驱动机构和一个将半导体输送检测分级的输送机构以及一个返回机构,所述感应腔内设有感应半导体导电性能的感应机构,所述感应机构包括位于所述感应腔左腔壁且开口向右的传感腔,所述传感腔内设有一个感应块,所述感应块上缠绕有导电线圈,所述感应腔内下腔壁转动连接有转轴,所述转轴上端设有一个转动盘,所述转动盘与所述转轴之间设有一个扭转弹簧,所述转动盘内设有一个通槽,所述转轴下端设有一个转动齿轮,所述感应腔下腔壁上设有一个磁性块,所述磁性块右端面固定连接有齿条,所述齿条与所述转动齿轮啮合连接,所述齿条右端设有一个连接板,所述推板右端面固定有一根压缩弹簧,所述压缩弹簧右端与所述感应腔右端壁连接,所述感应腔下腔壁内设有一个开口向上的推块腔,所述推块腔内设有一个推块,所述推块下端面固定连接有拉绳和两根伸缩弹簧,两根所述伸缩弹簧下端与所述推块腔下腔壁固定连接,所述推块内设有若干个开口向上的自锁腔,所述自锁腔内均设有一个梯形块,所述梯形块下端面均设有连接弹簧,所述连接弹簧下端与所述自锁腔下腔壁固定连接,通过把半导体接入电路中,根据导电性能不同控制所述传感腔内的电磁线圈磁性的强弱,从而控制所述转动盘转动,将导电性能不同的半导体分送入两个不同的收纳腔内。
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