[发明专利]一种柔性温度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 201910706709.6 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN110501086B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 潘泰松;解晓宇;姚光;颜卓程;江家豪;高敏;林媛 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01K1/14 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性温度传感器及其制备方法，属于温度传感电子器件领域。本发明传感器包括第一柔性基底、第一封装层、第二柔性基底和第二封装层，第一柔性基底呈梳状，第二柔性基底上设置含有液态金属的n个均匀分布的腔体，在结构上通过柔性腔体和液态金属的结合，能够实现多个测温点之间互不影响，测温灵敏度高，且具有在拉伸和收缩尤其是被测物体发生大形变等不同情况下保证测温点不发生位置改变的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性温度传感器，其特征在于，包括第一柔性基底、第一封装层、第二柔性基底和第二封装层，所述第一柔性基底呈梳状，其上设置有测温电极，所述测温电极设置于梳齿末端，所述第二柔性基底上设置含有液态金属的n个均匀分布的腔体，所述测温电极位于腔体中心，所述第一封装层覆盖测温电极，用于保护测温电极，所述第二封装层覆盖于第二柔性基底表面使液态金属不外漏并固定连接第一柔性基底与第二柔性基底。/n
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