[发明专利]线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构有效
| 申请号： | 201910699564.1 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111867232B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林建辰 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路载板结构及其制作方法与芯片封装结构，线路载板结构包括玻璃基板、抗翘层、导电层、增层线路层以及导电通孔。玻璃基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及贯穿玻璃基板的穿槽。抗翘层配置于玻璃基板的第一表面上，具有至少一第一开孔以及第二开口。导电层配置于抗翘层的第一开孔内。增层线路层配置于玻璃基板的第二表面上。导电通孔贯穿玻璃基板，以使导电层通过导电通孔与增层线路层电性连接。导电通孔对应于抗翘层的第一开孔设置，穿槽对应于抗翘层的第二开口设置，且穿槽暴露出部分增层线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 板结 及其 制作方法 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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