[发明专利]电子构装结构及其制法有效
| 申请号： | 201910693750.4 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112234052B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 游进暐;张正楷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子构装结构及其制法，通过将光子芯片配置于电子封装件上，且使光导芯片未设于该电子封装件上，以当该光导芯片发生不良时，只需更换该光导芯片，而无需将整个电子封装件及良好的光子芯片报废或更换，以减少使用端更换的成本，且能增加该电子构装结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910693750.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
