[发明专利]一种密封焊接方法和双极板有效
| 申请号： | 201910690644.0 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110303246B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;胡学安;胡张薇;胡俊;李辉 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/046 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 宋朋飞 |
| 地址： | 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种密封焊接方法和双极板，涉及电池模组加工技术领域。其中，通过调整振镜式激光焊接设备与待焊接极板之间的相对位置，以及调整所述振镜式激光焊接设备的激光光路，使得由所述振镜式激光焊接设备发射出的激光束能够聚焦至所述待焊接极板；通过所述振镜式激光焊接设备按照同心圆式的激光扫描方式对所述待焊接极板进行焊接。本申请能够提高焊接效率，改善焊接后的双极板在使用过程中的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密封 焊接 方法 极板 | ||
【主权项】：
1.一种密封焊接方法，其特征在于，包括：调整振镜式激光焊接设备与待焊接极板之间的相对位置，以及调整所述振镜式激光焊接设备的激光光路，使得由所述振镜式激光焊接设备发射出的激光束能够聚焦至所述待焊接极板；通过所述振镜式激光焊接设备按照同心圆式的激光扫描方式对所述待焊接极板进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华工激光工程有限责任公司，未经武汉华工激光工程有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910690644.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高效激光连续手持式焊接设备
- 下一篇：一种激光开封机
