[发明专利]一种贴片基座、磁环电感装置及绕线方法在审
申请号: | 201910687798.4 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN110400675A | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 茅柳强;李志平;沈小燕 | 申请(专利权)人: | 桐乡市耀润电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/06 | 分类号: | H01F27/06;H01F27/29;H01F41/10 |
代理公司: | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人: | 梁斌 |
地址: | 314503 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种贴片基座、磁环电感装置及绕线方法,贴片基座是由基座本体、引线主挂置部和引线辅助挂置部采用酚醛树脂材料一体注塑成型加工制成,生产成本降低,工艺简化,生产效率提高,采用该贴片基座制成的磁环电感装置,在将磁环电感安装在贴片基座的容纳凹槽内时,无需进行灌胶烘烤,从而避免了磁环产生高温特性变化,不会对磁环本身的特性产生任何影响;绕线方法中从磁环上面引出的引出线首先向上提拉似地挂置在引线辅助挂置部的顶面上,然后向下走线,然后缠绕在引线主挂置部上,对磁环产生向上提拉力;从磁环下面引出的引出线向上提拉似地缠绕在引线主挂置部上,对磁环产生向上的提拉承托力;这种绕线方法能很好地防止磁环电感向下脱落。 | ||
搜索关键词: | 磁环 磁环电感 挂置部 贴片 绕线 提拉 引出线 缠绕 酚醛树脂材料 一体注塑成型 高温特性 工艺简化 基座本体 容纳凹槽 生产效率 承托力 烘烤 挂置 灌胶 走线 生产成本 加工 | ||
【主权项】:
1.一种贴片基座,用于容纳磁环电感,所述磁环电感包括磁环以及缠绕在所述磁环上的线圈,其特征在于:贴片基座包括基座本体(1)、引线主挂置部(2)和引线辅助挂置部(3),所述基座本体(1)、引线主挂置部(2)和引线辅助挂置部(3)为一体成型;所述基座本体(1)上开设有开口向下的、用于容纳磁环电感的容纳凹槽(11);所述引线主挂置部(2)设置在基座本体(1)的两相对侧壁的外侧下部位置,由基座本体(1)侧壁的外侧下部向远离容纳凹槽(11)的方向延伸形成,其中一个侧壁外侧的引线主挂置部(2)的上方对应设置引线辅助挂置部(3),并且该两相对侧壁上均开设有过线用缺口(4),所述过线用缺口(4)与容纳凹槽(11)相通,过线用缺口(4)是从基座本体(1)底面向顶面方向开设制成,两个过线用缺口(4)的开设高度不同,其中同时设置有引线主挂置部(2)和引线辅助挂置部(3)的基座本体(1)的侧壁上开设的过线用缺口(4)的开设高度略低于引线辅助挂置部(3)的顶面,仅设置有引线主挂置部(2)的基座本体(1)的侧壁上开设的过线用缺口(4)的开设高度略低于引线主挂置部(2)的顶面。
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