[发明专利]成像盒及其芯片安装装置有效
| 申请号： | 201910687766.4 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN110308632B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 毛宏程 | 申请（专利权）人： | 广州众诺电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/16 | 分类号： | G03G21/16 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 李芳 |
| 地址： | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种成像盒及其芯片安装装置，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体内的芯片受到主体对接部分的抵压，弹性连接件发生弹性变形，安装主体向靠近插接主体的方向运动，并且在此过程中产生一定的预紧力，在芯片端子和电路板的端子对接到位后，弹性连接产生一定的回弹力，并且留有一定的弹性压力，这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 及其 芯片 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片安装装置，其特征在于，包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体，所述插接主体和所述安装主体中的至少一个为非金属件；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。
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