[发明专利]适用于小直径导管与管接头环缝焊接的装配装置在审

专利信息
申请号: 201910668270.2 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN110480249A 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 胡明华;石正波;倪加明;卜星;孙晓亮;游德纪;吴强;竺叶青 申请(专利权)人: 上海航天精密机械研究所
主分类号: B23K37/053 分类号: B23K37/053;B23K9/028;B23K9/32
代理公司: 31334 上海段和段律师事务所 代理人: 李佳俊;郭国中<国际申请>=<国际公布>
地址: 201600*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种适用于小直径导管与管接头环缝焊接的装配装置,包括:底座(1)、安装座(2)、轴承(3)、装夹环(4)以及支撑脚(6);所述底座(1)的上部设置有安装座(2);所述底座(1)的下部安装有支撑脚(6);所述轴承(3)设置在安装座(2)上;所述装夹环(4)安装在轴承(3)内;所述安装座(2)两侧设置有圆形安装孔,所述轴承(3)安装在圆形安装孔内;所述轴承(3)通过螺钉固定在安装座(2)两侧的圆形安装孔内。本发明结构合理,操作方便,且定位准确,装配精度高。
搜索关键词: 安装座 轴承 圆形安装孔 底座 支撑脚 装夹 小直径导管 定位准确 环缝焊接 两侧设置 螺钉固定 装配装置 管接头 装配
【主权项】:
1.一种适用于小直径导管与管接头环缝焊接的装配装置,其特征在于,包括:底座(1)、安装座(2)、轴承(3)、装夹环(4)以及支撑脚(6);/n所述底座(1)的上部设置有安装座(2);/n所述底座(1)的下部安装有支撑脚(6);/n所述轴承(3)设置在安装座(2)上;/n所述装夹环(4)安装在轴承(3)内。/n
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