[发明专利]一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺

摘要

本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，包括承载定位，表面预处理，焊接作业面处理，焊接作业及裁切应用等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了焊接作业的精度，防止焊接作业对电路板结构造成损伤及提高焊接作业面质量的稳定性，另一方面避免了焊锡、钎料等辅助材料使用，在提高焊接作业效率的同时，另有效的降低了焊接成本和降低了电路系统电阻率差异过大的缺陷，同时也极大的降低了焊接作业后电路系统运行的电阻，提高了电路运行稳定性和降低电路运行能耗和发热量。

主权项

1.一种高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板表面连续高效焊接工艺包括以下步骤：S1，承载定位，首先对待焊接作业的基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的基板上表面和下表面包覆一层厚度为0.1—1毫米的静电膜，在完成静电膜包覆后即可进行下一步操作；S2，表面预处理，首先对S1步骤的基板上表面和下表面的静电膜进行电晕处理，然后在电晕处理后3—10秒内对基板上表面和下表面同时根据焊接作业需要进行作业面印刷焊接作业面底图，然后由激光烧结设备根据基板上端面和下端面的焊接作业面底图进行烧结清理，并使焊接作业面底图位置的基板裸露即可；S3，焊接作业面处理，完成S2步骤作业后，首先对基板施加0.1A—1.5A恒定直流电流，且电路方向沿焊接作业面底图轴线方向分布，同时利用丝网印刷设备对基板上表面和下表明焊接作业面底图对应的基板表面进行蚀刻油墨印刷作业，然后经过蚀刻油墨印刷后的基板在环境湿度为60%—70%，温度为40℃—60℃的环境中静置1—5分钟，然后用温度为10℃—30℃，压力为0.2—0.5MPa的去离子水对蚀刻油墨进行清理，最后由温度为0℃—5℃，压力为0.2—1.5MPa的惰性气体对基板进行吹干作业，并使吹干处理后的基板始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；S4，焊接作业，完成S3步骤后，将对基板施加的恒定直流电流调节至0.3—2.8A，保持电路方向不变，然后在20℃—50℃恒温环境下利用丝网印刷设备对基板上表面和下表明焊接作业面底图对应的基板表面进行导电浆初步印刷作业，且导电浆初步印刷作业后导电将厚度为焊接作业工艺要求导电浆厚度的1/3—2/3，并在导电浆初步印刷后的3—5秒内，将待焊接电器元件接线管脚嵌入到初步印刷作业后的导电浆层中进行定位，并在电器元件定位后的3—10秒内进行导电浆二次印刷，从而完成导电浆与待焊接电器元件连接定位后，将环境温度升高至40℃—60℃并对焊接后基板静置1—10分钟，在导电浆初步凝固后，通过用丝网印刷设备对导电浆及待焊接电器元件外表面印刷一层厚度为0.1—1毫米的透明绝缘胶层，并在40℃—60℃环境下静置至透明绝缘胶层凝固；S5，裁切应用，完成S4步骤后，根据需要对基板进行裁切作业，得到目标电路板，然后将裁切后的目标电路板上表面的静电膜剥离，即可将裁切后的目标电路板后续加工处理。